投资简讯|集成电路股权私募基金投决会圆满成功
2022-09-14 16:39:36 来源: 阅读:
2022年,外部经济环境处于下行周期时,风口上的企业及行业因为泡沫散去而回归合理估值。随着利率降低、短期波动加剧,投资难度加大,在此背景下,能够穿越周期、波动率低且长期收益稳健的私募股权投资迎来历史性窗口期,成为资产配置的必选项。
科创板、 创业板注册制、北交所等一系列资产市场政策迎来重大变革,极大地拓宽了股权投资退出渠道,高科技企业上市节奏加快。尤其符合政策方向的高科技领域优质企业,具有良好发展前景。

9月6日,天盟集团作为投资人及观察成员参与审议2022年度第1次扬州临芯基金投决会,本次审议的四个项目聚焦集成电路领域,天盟集团与上海临芯投资股权合作也正式拉开了序幕,标志着集团又一硬科技股权基金投资成功落地。
此次股权基金项目投资规模超千万, 聚焦硬科技集成电路领域。集成电路作为半导体产业的核心,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。而天盟集团合作方为“中国半导体与集成电路产业最佳投资机构TOP20”机构。是国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一。其投资发起并主导了澜起科技、豪威科技等国内著名的并购项目,其中澜起科技、中微公司于2019年7月成为首批科创板上市集成电路企业,并双双突破千亿市值。截至2022年上半年,该公司累计资产管理规模突破200亿元人民币,已投项目70余个,其中上市项目(含已过会)12个。投资金额超64亿元,综合IRR为44%。


一直以来,天盟集团聚焦硬科技领域,积极布局整个产业链、生态链,此次项目落地拓宽了硬科技领域投资,提升了市场竞争能力,强化了市场运作能力、风险管理能力,为优秀业绩奠定强有力的基石,推动集团发展行稳致远。
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